Highlights
- Höhere Performance pro Watt für verbesserte Kosteneffizienz
- Flexibles Design für vereinfachte Verwaltung und höhere
Wartungsfreundlichkeit
- Hohe Verfügbarkeit und geringeres Risiko durch ausfallsichere
Architektur.
Innovative Technologie im schlanken Design
Der IBM System x3550 M3 basiert auf der neuesten Intel® Xeon®
Prozessortechnologie, die durch überlegene Verarbeitungsleistung sowie
herausragende Energiemanagement- und Kühlungsfunktionen überzeugt. Dank seiner
im Vergleich zu vorherigen Generationen doppelt so hohen Leistung und seines
flexiblen, energieeffizienten Designs, das Bauteile mit geringer Wattzahl
beinhaltet, kann der x3550 M3 bei geringeren Kosten pro Watt auch
anspruchsvollen Workloads gerecht werden.
Vereinfachte Verwaltung und höhere Wartungsfreundlichkeit
Der x3550 M3 bietet ein flexibles, skalierbares Design und eine einfache
Upgrade-Möglichkeit von vier auf acht Festplatten. Umfassende
Systemmanagement-Werkzeuge wie erweiterte Analysefunktionen und die Möglichkeit,
die Ressourcen von einem zentralen Punkt aus zu kontrollieren, vereinfachen
Implementierung, Integration, Wartung und Verwaltung.
Funktionen
- Hervorragende, energieoptimierte Performance – damit lässt sich die
Rechenkapazität gegenüber 2-Socket-Servern der vorherigen Generation
verdoppeln
- Innovatives, energieeffizientes 1U-Design hilft Betriebskosten senken
- Verbesserte Wartungsfreundlichkeit durch eine hochskalierbare, flexible
Architektur, die sich denkbar einfach implementieren, integrieren, warten und
verwalten lässt
- Einfacheres Risikomanagement durch ausfallsichere Architekturen und
virtualisierte Umgebungen
Hardwareübersicht
- 1U-Gehäuse
- Bis zu zwei Six-Core-Prozessoren mit 3,33 GHz (3,46 GHz bei
Quad-Core-Prozessoren) der Intel® Xeon® 5600er-Serie mit
QuickPath-Interconnect-(QPI-)Technologie; Speicherzugriffsgeschwindigkeit von
bis zu 1.333 MHz
- Energieeffizientes Design mit geringer Wattzahl (675 Watt) und einer
Netzteileffizienz von bis zu 92 Prozent, sechs Lüftermodule, neues
Unified-Extensible-Firmware-Interface-(UEFI-)BIOS, vom Integrated Management
Module überwachtes Altimeter und IBM Systems Director Active Energy
Manager
- Maximal 192 GB Registered Dual Inline Memory Modules (RDIMMs)1
oder 48 GB Unregistered DIMMs (UDIMMs)1
Double-Data-Rate-3-(DDR-3-)Hochleistungsspeichermodule der neuesten
Generation
- Interne Speicherflexibilität mit bis zu acht Hot-Swap-fähigen
2,5-Zoll-Serial-Attached-SCSI-(SAS-)/Serial-Advanced-Technology-Attachment-(SATA-)Festplatten
oder Solid-State-Laufwerken
- Bis zu zwei PCIe-Steckplätze
- Unterstützung für VMware ESXi 4.0 Embedded Hypervisor mit optionalem
2-GB-Universal-Serial-Bus-(USB-)Key zur Virtualisierung
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